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Fórmula de aleación ecológica con bajo punto de fusión: esta pasta de soldadura caliente de 138 utiliza una composición de aleación de 42 de estaño Sn y 58 de bismuto Bi , que cumple con los estándares ambientales y evita la contaminación; El punto de fusión es de solo 138 C, lo que es adecuado para soldar componentes electrónicos de precisión sensibles a la temperatura.
Diseño de aplicación estilo jeringa de precisión de 20 g: esta soldadura de flujo caliente de 138 C está envasada en una jeringa de 20 g, lo que permite un control preciso de la dosis y evita el desperdicio; El diseño de la abertura de salida de la punta del bolígrafo es adecuado para pequeñas juntas de soldadura y escenarios de soldadura como la reelaboración de placas de circuitos BGA CPU SMD
El fundente tiene un rendimiento de proceso estable: la fórmula del fundente de pasta de soldadura a 138 C está optimizada, el proceso de soldadura es suave y uniforme y no hay defectos como cordones de estaño y puentes de estaño durante la soldadura por reflujo, lo que garantiza la limpieza de las juntas de soldadura y la conductividad eléctrica y térmica, asegurando así el rendimiento y la confiabilidad de la soldadura.
Adáptese a la soldadura a baja temperatura en todos los escenarios: esta pasta de soldadura caliente de 138 C es adecuada para muchas áreas, como módulos de radiador, perlas de lámpara, equipos de alta frecuencia, retrabajo de PCB, etc. Es particularmente adecuada para soldadura secundaria o montaje de placas multicapa y es compatible con SMT, BGA, CPU y otras formas de empaquetado.
Conductividad térmica eficiente y calidad superficial. Este fundente de soldadura caliente de 138 C utiliza un componente de aleación que ofrece buena conductividad térmica y resistencia mecánica. Las uniones soldadas están completamente formadas y la superficie es muy uniforme. Cumple con los estrictos requisitos de precisión y estabilidad de soldadura de circuitos de alta frecuencia, equipos eléctricos, etc.
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