Sunlu Pla Plus 2.0 Filamento Para Impresora 3d Rápido...

Descripción:

Fórmula PLA 2.0 Mejorada El filamento SUNLU PLA Plus 2.0 es una versión mejorada del filamento PLA clásico 1.75mm, con 12 veces más tenacidad vs PLA estándar y flujo de fusión optimizado para impresión de alta velocidad 50-600 mm s para un equilibrio perfecto entre velocidad y calidad.

Impresión Alta Velocidad PLA Plus 2.0 Optimizado para impresoras 3D de alta velocidad ej: serie Bambu Lab X1 sin obstrucciones, sin formación de hilos hasta 600 mm s. Ahorra tiempo de impresión comparedo con filamento PLA estándar.

Diseño de bobina compatible Bambu La bobina SUNLU con núcleo extraíble es totalmente compatible con los sistemas de recarga de filamento Bambu Filament Refills . Simplemente quite el núcleo y úselo con las recargas Bambu.

Alta precisión para impresiones suaves Estricta tolerancia de diámetro de filamento 1.75mm 0.02mm para superficies lisas y precisión dimensional. Reduce la deformación warping incluso en impresiones grandes.

Sellado al vacío y listo para imprimir Cada bobina está sellada al vacío con desecante garantizada sin humedad y lista para usar inmediatamente. Compatible con recargas de filamento Bambu.

Innovación confiable desde 2013 SUNLU es una empresa líder en tecnología de soluciones de impresión 3D desde 2013 desde filamentos PLA , PETG, ABS hasta cajas de secado, lápices 3D y resinas.